Boitier Gamer Corsair Carbide 275R TG / Noir
Compatible avec carte mère: ATX, Micro ATX, Mini ITX - Longueur max. carte graphique 370 mm - Longueur max. alimentation 180 mm - Hauteur max. ventilateur CPU 170 mm - Système de fixation sans vis - Compatible Watercooling - 2x USB 3.0 - 7x Slots PCI - 2x baies 3.5"/ 2x baies 2.5" - 2x Ventilateurs 120mm Inclus (dont 1 LED Rouge) - Dimensions 460 x 215 x 455 mm - Garantie 1 an
DESIGN ÉLEGANT ET EFFICACITÉ MAXIMALE
Le Corsair Carbide 275R est un boîtier compact et ultra fonctionnel, conçu pour créer des systèmes efficaces et puissants à l'aspect minimaliste. Offrant une vue superbe vue sur vos composants ainsi qu'un refroidissement bien pensé, vous pourrez faire évoluer ses performances grâce aux autres emplacements disponibles. L'intérieur du Corsair Carbide 275R est intuitif et simple pour assembler votre système en toute tranquillité.
UN REFROIDISSEMENT BIEN PENSÉ
Le Corsair Carbide 275R dispose d'une capacité de refroidissement importante. Vous pourrez loger un radiateur de 360 mm à l'avant, un radiateur de 240 mm en haut et un radiateur de 120 mm à l'arrière. Exploitez les avantages associés à la technologie de refroidissement Direct Airflow et à l'espace généreux disponible pour des radiateurs placés en façade, en haut et à l'arrière du boîtier.
Faîtes confiance au boîtier 275R pour refroidir votre machine sans surchauffe avec un minimum de bruit.
CONCEPTION DE HAUTE QUALITÉ
Avec ces panneaux extérieurs au style épuré et minimaliste, votre PC se fera discret tout en restant particulièrement agréable à l'oeil. La visibilité interne offrira une superbe vue de vos composants. Le compartiment d'acheminement des câbles discret facilite la vie des monteurs qui souhaitent créer des machines épurées. Les plateaux de disques en acier robustes offrent un volume suffisant pour installer des disques supplémentaires.
Le Corsair Carbide 275R a été pensé pour offrir un cheminement des câbles intuitif. Ces compartiments d'acheminement des câbles sont synonymes d'assemblages épurés. La technologie Flux Direct Airflow Path tempère les composants les plus chauds du système, sans que les baies de disques viennent gêner la circulation de l'air.
Références spécifiques